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受益5G高频与小型化趋势，LCP产业链将受益
随着5G通信时代对高频高速和小型化需求更高，包括散热、屏蔽、高频材料、射频前端等材料及器件等行业都处于重塑阶段。 近日，分析师郭明錤发表最新报告指出，苹果将在 ...查看更多
日本村田制作所公开高功能电板“MetroCirc”
近日，日本村田制作所多年未公开的高功能电板“MetroCirc”引起了业界的广泛关注，而这与正在到来的5G时代关系密切。 MetroCirc具有折纸般的柔软性 ...查看更多
防止供应链中断 华为大手笔向日本供应商采购零部件
东芝内存公司已被华为要求提供闪存芯片，用于数据存储，交货时间早于预先计划。 据日本媒体周三引述消息人士报道称，中国电信设备制造商华为公司已经要求日本村田制作所和东芝存储公司等供应商增加智能手机零部件 ...查看更多
苹果供应链再洗牌，PCB供应商地位有变
7 月 PCB 产业开始进入旺季，苹果供应链相关厂商营收动能加温，只不过，各厂针对新款 iPhone 的 PCB 仍尚未大量出货，今年对苹果供货的情形，将出现明显洗牌，其 ...查看更多
日本旗胜开发LCP软板，FPC的材料革命到来
根据8月3日，日本化学工业日报报道，日本旗胜为应对5G（下一代通信技术）智能手机发展，将开发LCP（液晶聚合物）材料基柔性印刷线路板（FPC），用于高频及数字信号的传输线路、天线等的设计应用。 公司 ...查看更多
台郡科技：2018年资本支出94亿新台币 超过近5年总和
台郡科技为迎合未来5G、FPC朝细线路发展需求，12月21日董事会敲定明年资本支出94亿元新台币，不仅创历年新高，也一口气超过近5年总和。 台郡表示，明年资本支出包括中国台湾 ...查看更多
